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泡财经获悉，11月9日，鼎龙股份（300054.SZ）公告，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶，均为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”材料之一，公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过16,393.38万元。

据悉，公司及下属子公司拟将获得的合计不超过16,393.38万元项目经费支持，均为与资产相关的政府补助，按照《企业会计准则第16号-政府补助》的相关规定，将计入递延收益，分摊转入各年损益。

公司表示，上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体行业的影响力及市场占有率。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。

随着5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的快速发展，对芯片的需求大幅增加，推动光刻胶行业高速增长。据SEMI数据，我国半导体用光刻胶市场规模由2016年的15亿元增至2021年的20.5亿元，年复合增长率为6.45%，2022年市场规模同比增加7.8%至22.1亿元，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

鼎龙股份主营光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业，主要产品为CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。

2023年前三季度，公司实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%。其中，第三季度实现营业收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%。

前三季度归母净利润同比下滑，主要原因是公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。

不过，华安证券乐观表示，从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。

(本文数据来源于同花顺iFinD、公司公告等)。

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