虹软科技(688088.SH)：已与高通、联发科等芯片平台公司开展合作，在其智能芯片平台上进行关于生成式人工智能的应用演示
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2023-11-23
来源：格隆汇格隆汇11月23日丨虹软科技(688088.SH)在互动平台表示，1、公司保持与产业链内主流公司长期、广泛的合作，通过与产业伙伴的共同研发、持续合作交流，助推新技术的推广和应用，并得以在客户提出技术需求后，在最短时间内及时响应，提供低能耗、高效率、硬件平台适应性广的解决方案，保持技术持...
来源：格隆汇
格隆汇11月23日丨虹软科技(688088.SH)在互动平台表示，1、公司保持与产业链内主流公司长期、广泛的合作，通过与产业伙伴的共同研发、持续合作交流，助推新技术的推广和应用，并得以在客户提出技术需求后，在最短时间内及时响应，提供低能耗、高效率、硬件平台适应性广的解决方案，保持技术持续处于行业最前沿。目前，公司已与高通、联发科等芯片平台公司开展合作，在其智能芯片平台上进行关于生成式人工智能的应用演示。2、公司的计算机视觉算法和解决方案当前仍主要应用在智能手机的实时拍照领域，未来如OEM客户愿意在智能手机里给终端消费者提供一些AIGC图像编辑功能，那么AI模型可能在智能手机相机与图像编辑等方面也有相关应用。这些相关的技术都是公司不断储备和积累中的，也是虹软在智能手机里拓展AI模型技术的机会。
