韩国政府周一公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动三星电子和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

　　根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

　　具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

　　韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。

　　根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

　　韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

　　具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂的；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

　　SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。

　　韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

　　韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

　　韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

　　随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。